日本重振半導體產(chǎn)業(yè)的三階段戰略

發(fā)布時(shí)間：2022-04-02   瀏覽量：1615

持續的芯片短缺和半導體供應鏈中斷的高風(fēng)險仍然是世界各國政府面臨的主要挑戰，日本面臨著(zhù)尋找振興半導體產(chǎn)業(yè)的解決方案的巨大壓力。

近年來(lái)，日本半導體公司的全球市場(chǎng)份額一直在下降，從 1988 年的 50.3% 下降到 10% 以下。為制定有效的產(chǎn)業(yè)振興戰略，日本政府和國內半導體企業(yè)正在現在反思為什么日本的半導體行業(yè)在全球市場(chǎng)上一直輸給外國競爭對手。

日本“失去的十年”的五個(gè)原因

據日經(jīng)和Mynavi報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）在去年6月發(fā)布的“半導體和數字產(chǎn)業(yè)戰略”中提到了振興該國半導體產(chǎn)業(yè)的潛在戰略。

該部已將日本“失去的十年”的原因縮小到五個(gè)。

1. 為盡量減少與美國的貿易沖突，日本于 1986 年與華盛頓簽署了一項半導體協(xié)議。該協(xié)議包括對日本半導體產(chǎn)業(yè)的多項限制，從而導致日本失去其在全球市場(chǎng)的主導地位。隨著(zhù)日本在半導體市場(chǎng)份額的下降，英特爾的份額上升，成為業(yè)內收入最高的公司。

2、邏輯半導體的制造和設計已經(jīng)從縱向分工轉向橫向集成，日本芯片制造商難以跟上潮流。直到 2010 年，瑞薩才完成了日立、三菱電機和 NEC 的 MCU 和 LSI 半導體業(yè)務(wù)的整合。

3、日本數字市場(chǎng)表現不佳，未能成為半導體產(chǎn)業(yè)的培育基地。由于日本企業(yè)在數字化方面的投資有限，半導體公司缺乏客戶(hù)。IC設計發(fā)展滯后，迫使企業(yè)從海外進(jìn)口先進(jìn)的半導體。

4. 1990 年代之后追求自給自足，阻礙了日本與全球創(chuàng )新生態(tài)系統的聯(lián)系。盡管該國于 2001 年開(kāi)始啟動(dòng)公私半導體研發(fā)合作項目，但項目成果有限。

5. 日本企業(yè)對半導體的投資少于韓國、中國臺灣和中國大陸。自 1990 年代日本經(jīng)濟陷入衰退以來(lái)，企業(yè)一直不愿投資該國的半導體行業(yè)。

日本振興半導體產(chǎn)業(yè)的三階段戰略

為應對中美貿易戰，世界各國政府開(kāi)始推動(dòng)半導體國產(chǎn)化。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省還提出了一個(gè)三階段戰略，以在未來(lái) 10 年內重振該國的半導體產(chǎn)業(yè)。

第一階段：加強物聯(lián)網(wǎng)設備的半導體生產(chǎn)基礎設施

出于經(jīng)濟安全原因，日本必須確保穩定供應先進(jìn)半導體，如邏輯 IC 和存儲芯片。為此，政府需要吸引外國芯片制造商在日本建立工廠(chǎng)，并通過(guò)激勵和補貼來(lái)促進(jìn)國內半導體生產(chǎn)。

METI 不再堅持讓日本生產(chǎn)自己的半導體。事實(shí)上，該部甚至在 2019 年芯片短缺情況惡化之前就計劃吸引外國芯片制造商在日本建立先進(jìn)的晶圓工廠(chǎng)。

日本媒體報道稱(chēng)，日本政府曾考慮將臺積電、英特爾和三星電子吸引到日本。然而，在日本于 2019 年對向韓國出口半導體材料實(shí)施更嚴格的控制后，三星不再是候選者。最終，臺積電同意在熊本縣建立晶圓廠(chǎng)，由索尼和電裝投資。

第二階段：與美國合作開(kāi)發(fā)下一代半導體技術(shù)

日本國家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究院（AIST）已發(fā)起研發(fā)聯(lián)盟，以開(kāi)發(fā) 2nm 及以下制造工藝。英特爾和IBM是該聯(lián)盟的投資方，研發(fā)成果應該會(huì )在2025年前后出爐。METI未來(lái)的半導體研發(fā)項目也將涉及日本和外國公司的合作。

第三階段：規劃更大規模的國際合作，提升未來(lái)的半導體技術(shù)

日本將轉向精度和計算效率更高的光電聚變技術(shù)。這些技術(shù)可能會(huì )在 2030 年后改變半導體產(chǎn)業(yè)，并帶來(lái)新一輪的國家研發(fā)項目。

臺積電的 JASM 轉向 16/12nm

METI 的三階段半導體產(chǎn)業(yè)復興戰略取得了一些成果。

臺積電在熊本的子公司 JASM 原本計劃將 28/22nm 工藝帶到日本。然而，在索尼和電裝投資 JASM 之后，該公司在 2022 年 2 月宣布，現在將改為在該國生產(chǎn) 16/12nm 工藝。

領(lǐng)導其半導體政策小組的自民黨成員Akira Amari指出，中國臺灣政府將努力將其最先進(jìn)的半導體技術(shù)留在臺灣。因此，日本必須結成國際聯(lián)盟，開(kāi)發(fā)2nm及以下先進(jìn)工藝，他說(shuō)。

Amari 表示，希望日本政府和企業(yè)在未來(lái) 10 年合計投資 7-10 萬(wàn)億日元（60.5-865 億美元），幫助該國提高半導體產(chǎn)能和相關(guān)技術(shù)。他建議該國應通過(guò)長(cháng)達十年的項目重振其半導體產(chǎn)業(yè)，這些項目與 METI 構想的振興戰略相一致。